(相關資料圖)
格隆匯6月19日丨有投資者向南亞新材(688519.SH)提問:你好,請問公司的IC載板材料能不能應用在先進封裝chiplet?謝謝!
南亞新材回復:目前公司開發了各系列等級IC載板材料,公司產品可應用到先進封裝Chiplet。
2023-06-19 10:49:59 來源:格隆匯
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南亞新材回復:目前公司開發了各系列等級IC載板材料,公司產品可應用到先進封裝Chiplet。
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