近期，以華為鴻蒙為代表的國產(chǎn)軟件和半導體板塊大漲。其中，鴻蒙龍頭股潤和軟件6月以來暴漲1.2倍，年內(nèi)漲幅更是高達3.8倍，半導體龍頭上海貝嶺二季度暴漲逾九成，走勢均相當強勁。
科創(chuàng)板主要集中于醫(yī)藥生物、機械設備、電子、計算機、化工、電氣設備六大行業(yè)，覆蓋生物醫(yī)藥、新一代信息技術(shù)、高端裝備制造、新材料、新能源等新興行業(yè)，無疑是本輪科技股行情的佼佼者。
根據(jù)同花順統(tǒng)計，二季度至今共有129只科創(chuàng)板個股漲幅超過兩成。其中，熱景生物、鍵凱科技、翔宇醫(yī)療、明微電子、龍軟科技、樂鑫科技、九聯(lián)科技等12只個股漲幅更是翻倍。從行業(yè)分布來看，漲幅居前的公司大多屬于生物醫(yī)療、計算機、半導體等新興行業(yè)。
進入二季度，電子、計算機、通信等科技股開始回暖。根據(jù)同花順統(tǒng)計，二季度以來電子和計算機漲幅均在兩成左右，而通信板塊漲幅逾12%，均明顯跑贏大盤。
對于近期的科技股行情，深圳一位私募高管對記者表示，“近期科技股的大漲主要有以下幾方面原因：一是華為鴻蒙和高層扶持半導體的消息點燃了市場的熱情，二是此前科技股調(diào)整時間和空間均已充分，除了電子板塊機構(gòu)的配置比例不高，適合游資拉升;三是大部分科技股一季報和中報增速均相當不錯，性價比高于估值高企的部分消費白馬。”
方正證券首席市場分析師趙偉分析稱，“全球流動性仍處于較為充沛的態(tài)勢，股市出現(xiàn)結(jié)構(gòu)分化走勢，傳統(tǒng)的強周期股股價繼續(xù)處于弱勢，高科技成長股股價處于相對強勢，即美股中納指強于道指，A股中成長強于周期，這一結(jié)構(gòu)性分化走勢一段時期內(nèi)難以改變。”
國盛證券首席策略分析師張啟堯建議從三個方向把握科創(chuàng)板機會：一是開拓A股新方向，對標稀缺的細分賽道獨角獸;二是業(yè)績增速一直領(lǐng)跑科創(chuàng)板的高成長個股;三是上市以來回撤較深，已跌破發(fā)行價、從PEG等角度具備估值性價比的公司。
興業(yè)證券全球首席策略分析師張憶東日前表示，下半年以科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板為代表的“未來核心資產(chǎn)”具有相對性價比，而過去幾年躺贏的核心資產(chǎn)將出現(xiàn)分化，科創(chuàng)“小巨人”下階段有望跑贏。在A股投資應聚焦先進制造業(yè)，科技創(chuàng)新特別是數(shù)字化、智能化為制造業(yè)賦能，帶來新的發(fā)展機遇。
