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據(jù)Phoronix報道，最新的Linux補(bǔ)丁表明英特爾已在下一代LunarLakeCPU上啟用了對SoundWireACE2.x的支持。
英特爾對SoundWireACE2.x的支持。為板載外設(shè)帶來增強(qiáng)的音頻質(zhì)量
對于那些不知道的人來說，SoundWire是由MIPI聯(lián)盟設(shè)計的通信協(xié)議。它提供低功耗、高質(zhì)量的音頻接口，可實現(xiàn)組件之間音頻數(shù)據(jù)的高效傳輸。它專門用于汽車和移動行業(yè)，以簡化音頻組件的集成。消息人士稱，英特爾在前幾代中也增加了對SoundWire的支持，但這次的“ACE2.x”是更高級的版本。
英特爾工程師在上一個補(bǔ)丁中是這樣描述SoundWireACE2.x的，該補(bǔ)丁已經(jīng)添加了對該功能驅(qū)動程序代碼的支持：
本系列使用過去內(nèi)核周期中添加的抽象來為ACE2.x集成提供支持。現(xiàn)有的SHIM和Cadence寄存器現(xiàn)在分為3個(SHIM、IP、SHIM供應(yīng)商特定)，其中一些部分也移至HDaudioExtendedMultilink結(jié)構(gòu)。除了寄存器映射之外，沒有什么本質(zhì)上的不同。
本系列僅提供公開基于SoundWire的DAI的基本機(jī)制。PCI部分和DSP管理將在稍后提供，DAI操作現(xiàn)在也為空。
英特爾定期更新并添加新的Linux補(bǔ)丁以整合功能。英特爾的LunarLake系列預(yù)計將于2025年推出，到那時，我們可能會看到Linux內(nèi)核中實現(xiàn)許多新的變化。該CPU系列預(yù)計將采用Intel18A和外部處理節(jié)點的組合，同時“推動每瓦性能領(lǐng)先”。根據(jù)發(fā)布時間表，該陣容將與AMD的Zen6核心架構(gòu)競爭，后者也將創(chuàng)造新的性能和效率記錄。
英特爾計劃于2023年第三季度舉辦創(chuàng)新活動，屆時我們可能會聽到更多有關(guān)未來CPU的信息。
