(資料圖片)
8月3日，電科芯片（600877）融資買入300.03萬元，融資償還614.87萬元，融資凈賣出314.84萬元，融資余額2.9億元，近20個交易日中有11個交易日出現(xiàn)融資凈買入。
融券方面，當(dāng)日融券賣出8600.0股，融券償還9400.0股，融券凈買入800.0股，融券余量21.02萬股。
融資融券余額2.93億元，較昨日下滑1.08%。
小知識
融資融券：融資余額是指融資買入股票的金額與融資償還的金額之間的差額。如果融資余額增加，說明投資者心態(tài)偏向買方，市場受歡迎，是強(qiáng)勢市場；反之，則屬于弱勢市場。融券余額是指每日賣出的融券金額與償還的融券金額之間的差額。融券余額增加，說明市場趨向賣方市場；相反，它傾向于買方。
