7月16日，大陸半導體代工巨頭中芯國際集成電路制造有限公司將正式登陸科創板，成為國內首家同時實現“A+H”的科創紅籌企業，也將成為A股科技股龍頭企業和市值最高的半導體企業之一。
中芯國際A股股票代碼688981。本次發行價為27.46元/股，初始發行16.86億股，將募額462.87億元。
中芯國際授予海通證券超額配售選擇權。若超額配售選擇權全額行使，則發行總股數將擴大至19.38億股，募資額高達532.3億元，名副其實的“募資王”。
從市值來看，按27.46元/股的發行價，中芯國際的發行市值約為1959.66億元。若超額配售選擇權全額行使，發行市值將擴大至2029.09億元。
根據Wind統計，截至7月15日收盤，A股市值最高半導體企業為韋爾股份，市值達1991億元，隆基股份(1835億元)和中微公司(1433億元)緊隨其后。
中芯國際回A或將帶動在港股上市的半導體公司加速回A。有業內人士表示，港股投資人過去對大陸芯片公司不感興趣，這些公司在港股的市值市盈率較低，缺少外資關注因而成交稀疏。如果回A股上市，這些公司估值會提高，有利于公司融資。
根據招股書披露，中芯國際此次科創板IPO約40%資金用于12英寸芯片SN1項目(中芯南方一期)。中芯南方為一間12英寸晶圓廠，主要滿足中芯國際14納米及以下先進工藝節點的研發和量產計劃而造，目前產能已達6000片/月，目標產能是3.5萬片/月，投資總額達120.4億美元。
中芯國際是大陸國產芯片的重要一環，也將帶動國產半導體設備和材料行業。根據市場調研機構拓墣產業研究院統計，2020年一季度全球十大晶圓代工廠營收排名中，中芯國際排名第五，占總市場份額4.5%。
作為中芯國際的創始股東，華登國際創始人、董事長陳立武于7月10日發文稱，最快上市速度和最大融資規模的背后，是中國資本市場深化改革、擴大開放的堅實腳步，是支持硬科技企業上市、加速半導體產業發展的堅定決心。
晶圓代工是典型的資本密集、人才密集和技術密集產業。制程越先進，需要的資本投入就越大。根據市場調研機構IBS統計，隨著技術節點的不斷縮小，集成電路制造的設備投入呈大幅上升的趨勢。以5納米技術節點為例，其投資成本高達數百億美元，是14納米的兩倍以上，28納米的四倍左右。這樣巨大的投資只有具備一定規模的頭部廠商可以承擔。
在過去10年間，晶圓代工沒有一個玩家是新進的。即使是全球晶圓純代工行業排名第二和第三的格芯和聯華電子，面臨高昂的資本投入和技術壁壘，也相繼宣布放棄研發7nm制程工藝。
中芯國際聯席CEO趙海軍此前在一次論壇中指出，“做晶圓代工廠第一名賺錢，第二名基本不賺錢，第三名虧錢，所以一定要爭做前二名。”
在7月6日網上路演時，中芯國際董事長兼執行董事周子學稱，隨著5G和IoT等行業的發展，半導體行業需求旺盛。他指出，半導體產業是全球化的產業，需要全產業鏈的共同努力。中芯國際保持合法合規營運，今年的營運目標和擴產計劃不受影響。
根據公開信息，臺積電于2015年宣布16納米制程晶圓代工的量產，格芯和聯華電子分別于2015年和2017年實現14納米制程晶圓代工的量產，中芯國際2019年才開始量產14納米。2019年四季度，14納米節點產品占該公司當季營收的1.0%，今年一季度這一比例微升至1.3%。
按中芯國際此前規劃，14納米及后續先進工藝在今年3月和7月分別擴產至4000片/月和9000片/月，2020年底將擴產至1.5萬片/月。
在5月財報會上被問到14納米何時能貢獻10%以上的營收時，中芯國際聯席CEO梁孟松回復稱，要到明年才可能會達到10%，今年這一比例仍會保持在低個位數。
從結構看，中芯國際主要收入收仍來自于成熟工藝，與臺積電有較大差距：28納米和14納米營收合計占比不到一成。而臺積電今年一季度更先進的7納米制程出貨占晶圓銷售額的35%，16納米晶圓占19%。總體而言，先進制程(包含16納米及以下制程)占臺積電總晶圓收入的55%。
中芯國際此前表示，先進技術正在成為該公司業務戰略的重要組成部分。“過往，中芯國際主要依靠成熟節點增量實現成長;然而，在此新階段，中芯國際正在努力提高先進技術節點所帶來的收入增量。”
