日前，據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道顯示，富士康計(jì)劃在青島建設(shè)的先進(jìn)芯片封裝與測試工廠，已在近日破土動(dòng)工。報(bào)道，富士康高端封測項(xiàng)目是今年四月簽署的，該項(xiàng)目由富士康科技集團(tuán)和融合控股集團(tuán)有限公司共同投資，聚焦于5G通訊、人工智能等應(yīng)用芯片。項(xiàng)目計(jì)劃于今年開工建設(shè)，建成后預(yù)計(jì)月產(chǎn)能將達(dá)到30000片12英寸晶圓，計(jì)劃2021年投產(chǎn)，2025年達(dá)產(chǎn)。
富士康集團(tuán)是鴻海精密集團(tuán)在大陸投資的公司。近些年來富士康開始進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域，也與其母公司鴻海科技保持了一致的步調(diào)——從鴻海方面的布局來看，今年6月，鴻海宣布宣布成立“鴻海研究院”，據(jù)悉，旗下設(shè)立五大研究所，聚焦于人工智能、半導(dǎo)體、新世代通訊、資通安全及量子計(jì)算等五大應(yīng)用，是集團(tuán)邁向“富士康3.0”轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要發(fā)展策略之一。
另據(jù)此前相關(guān)媒體報(bào)道顯示，鴻海董事長劉揚(yáng)偉也曾在財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，針對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司除了布局半導(dǎo)體3D封裝外，也在切入面板級(jí)封裝(PLP)，與系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)。另外，IC設(shè)計(jì)也會(huì)是鴻海布局的重點(diǎn)。
此外，由于近些年來，中國大陸開始扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，這也為深耕大陸市場的富士康帶來了向半導(dǎo)體領(lǐng)域拓展的機(jī)會(huì)。
富士康的困窘：對(duì)手迅速崛起
眾所周知，富士康是全球最大的代工生產(chǎn)商，并以組裝蘋果公司的iPhone而聞名于市場。多年來的合作，已經(jīng)將富士康與蘋果緊緊捆綁在一起。
蘋果的訂單對(duì)富士康的影響甚大，據(jù)今年5月鴻海發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示，受疫情中斷生產(chǎn)以及全球智能手機(jī)需求受限，iPhone主要制造商富士康母公司鴻海精密今年第一季度利潤暴跌9成，創(chuàng)有史以來最大跌幅。
而富士康所面臨的困窘并不僅僅來自于蘋果訂單萎縮，競爭對(duì)手的迅速崛起或許是使富士康傳統(tǒng)代工業(yè)務(wù)陷入“泥沼”的更大的推手。
立訊就是迅速成長起來的代工廠之一。或許從2011年收購昆山聯(lián)滔開始，立訊就已經(jīng)開始布局搶奪蘋果代工訂單。在接下來的幾年中，憑借良好的產(chǎn)品質(zhì)量，立訊獲得了iPad、MacBook、AppleWacth等產(chǎn)品的訂單(也有市場消息稱，立訊也拿到了AirPods的訂單)。
然，立訊的野心不止于此。7月17日晚間，立訊精密發(fā)布公告稱，公司擬與控股股東立訊有限公司共同出資33億全資收購緯創(chuàng)資通兩家全資子公司100%的股權(quán)，由此，立訊取得了蘋果手機(jī)的代工業(yè)務(wù)(緯創(chuàng)是全球三家iPhone代工廠之一)。有市場傳言稱，以前緯創(chuàng)主做低配版或者老款iPhone，但立訊收購緯創(chuàng)子公司入局后，這種安排可能會(huì)被改變。如果傳言成真，也就意味著富士康的蘋果訂單或許會(huì)比之前減少，而這對(duì)于富士康來說是一種打擊。
我們都知道，除了蘋果外，近些年來國內(nèi)手機(jī)廠商也取得了不錯(cuò)的成績。這些國產(chǎn)手機(jī)廠商的崛起，也為相關(guān)代工廠帶來了新的機(jī)遇。在此間成長起來的代工廠商就包括比亞迪。據(jù)悉，比亞迪承接了華為、小米等一眾手機(jī)廠商的代工訂單。另外也有消息顯示，比亞迪也是蘋果相關(guān)產(chǎn)品的代工廠商之一。
眾多OEM廠商的成長，雖然在短時(shí)間內(nèi)無法動(dòng)搖富士康的地位，但是伴隨著他們一步步蠶食搶奪代工市場份額，富士康的競爭力將會(huì)被削弱。
鴻海的內(nèi)部“變法”
為了進(jìn)一步增強(qiáng)競爭力，2014年1月，郭臺(tái)銘宣布鴻海組織改造，成立了當(dāng)前的12個(gè)次集團(tuán)，并認(rèn)為每個(gè)次集團(tuán)將來至少會(huì)有3-5家上市公司。
其中，成立于2017年的S次集團(tuán)就是以半導(dǎo)體零組件為主的部分。據(jù)悉，S次集團(tuán)主要技術(shù)服務(wù)包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封測等領(lǐng)域。
據(jù)Digitimes的報(bào)道顯示，S次集團(tuán)旗下有半導(dǎo)體設(shè)備廠京鼎、封測廠訊芯、富泰康、2014年所收購的GlobalFoundries旗下IC設(shè)計(jì)服務(wù)公司虹晶，以及夏普8吋廠Fab 4。芯片設(shè)計(jì)則有驅(qū)動(dòng)IC廠天鈺、Sharp ED等。
(來源：Digitimes)
根據(jù)中央社報(bào)導(dǎo)，先前鴻海總裁郭臺(tái)銘表示，在收購夏普(Sharp)之后(2016年，鴻海以53億美金的價(jià)格收購了夏普)，未來在 8K 聯(lián)網(wǎng)電視上的發(fā)展，因此，鴻海希望能自己經(jīng)營半導(dǎo)體工廠，進(jìn)一步自己設(shè)計(jì)與生產(chǎn)需要的芯片。
而在接下來發(fā)展的過程當(dāng)中不得不提的是，鴻海董事長人選的改換為這個(gè)公司帶來的改變。據(jù)騰訊科技援引臺(tái)灣媒體報(bào)道，鴻海于去年6月召開股東大會(huì)改選董事長，會(huì)后鴻海宣布，其董事長由劉揚(yáng)偉接任、副董事長由李杰擔(dān)任。而新一屆董事長劉揚(yáng)偉此前就是S次集團(tuán)總經(jīng)理。
在劉揚(yáng)偉的帶領(lǐng)下，鴻海將會(huì)進(jìn)一步重視在半導(dǎo)體方面的布局。(我們?cè)谖恼麻_篇提到的，鴻海在今年建立鴻海研究院以及其在財(cái)報(bào)會(huì)議中對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域的明確布局就是很好的例證。)
針對(duì)半導(dǎo)體的多點(diǎn)布局
從最近一段時(shí)間的表現(xiàn)中看，鴻海在封測領(lǐng)域的投資，格外引人注目。
根據(jù)公開資料顯示，在半導(dǎo)體封測領(lǐng)域中，鴻海將布局半導(dǎo)體3D封裝、面板級(jí)封裝(PLP)，與系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)。
從進(jìn)展上看，根據(jù)半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)所記錄的鴻海財(cái)報(bào)電話會(huì)議的內(nèi)容顯示，目前，鴻海已經(jīng)具備了進(jìn)行SiP的能力，鴻海旗下訊芯科技控股股份有限公司就是一家專業(yè)系統(tǒng)模組的封裝測試公司，所以SiP對(duì)鴻海來說并不陌生。而在先進(jìn)封裝方面，公司則計(jì)劃將在成都建立一些先進(jìn)的封裝能力。其目標(biāo)是在2021年底到2022年，擁有這樣的封裝產(chǎn)品。
除了封測項(xiàng)目，富士康還投資了半導(dǎo)體設(shè)備廠商京鼎精密科技、半導(dǎo)體模塊封測廠商訊芯科技、LCD驅(qū)動(dòng)器ICs設(shè)計(jì)企業(yè)天鈺科技、半導(dǎo)體和LED制造設(shè)備廠商沛鑫能源科技、IC設(shè)計(jì)服務(wù)公司虹晶科技等相關(guān)企業(yè)。
而到了2018年以后，富士康在中國大陸方面的投資半導(dǎo)體領(lǐng)域的動(dòng)作愈加頻繁起來。富士康先后在珠海、山東、南京、青島等地陸續(xù)進(jìn)行了布局。
據(jù)2018年8月媒體報(bào)道，富士康與珠海政府簽訂協(xié)議，將于2020年在珠海啟動(dòng)12英寸晶圓廠的建設(shè)工作，總投資額達(dá)90億美元。而根據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》的報(bào)導(dǎo)，鴻海富士康在珠海投資的半導(dǎo)體工廠，預(yù)計(jì)將用來生產(chǎn)超高畫質(zhì) 8K 電視和相機(jī)影像感應(yīng)器所使用的芯片組，以及其他工業(yè)用或連線裝置用的感應(yīng)器芯片。該報(bào)道稱，鴻海希望透過這項(xiàng)計(jì)劃，以減少對(duì)蘋果的依賴。但其實(shí)這個(gè)項(xiàng)目后續(xù)似乎沒有了下文。
兩個(gè)月后，富士康再次出手，與山東濟(jì)南市政府合作成立了37.5億元人民幣投資基金，以推動(dòng)山東省的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。根據(jù)與濟(jì)南市政府達(dá)成的協(xié)議，富士康將利用集團(tuán)資源在濟(jì)南市協(xié)助組建5家IC設(shè)計(jì)公司和1家大功率半導(dǎo)體公司。
11月，富士康旗下的京鼎精密南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地暨半導(dǎo)體設(shè)備制造項(xiàng)目正式簽約，投資人民幣20億元，以半導(dǎo)體高端設(shè)備為主。
2019年3月，富士康集團(tuán)的子公司，半導(dǎo)體設(shè)備制造商沛鑫能源科技股份有限公司在南京開設(shè)的新工廠已經(jīng)破土動(dòng)工。
2020年6月11日，富士康5G毫米波連接器參與了昆山市重大項(xiàng)目集中簽約儀式。據(jù)悉，富士康5G毫米波連接器項(xiàng)目總投資10.08億美元，將從事5G手機(jī)毫米波連接器的研發(fā)生產(chǎn)和銷售，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值100億元。
結(jié)語
在富士康代工市場逐漸受到擠壓的時(shí)候，半導(dǎo)體領(lǐng)域成為了他寄以希望的破局點(diǎn)。但從其旗下的子公司在市場中的地位中看，相比于行業(yè)龍頭，這些公司還有一定的差距。此外，富士康在中國大陸對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局也剛剛開始。在這種情況下，富士康的半導(dǎo)體之路或許也充滿了坎坷。但即便是這樣一份微小的力量，他或許也有機(jī)會(huì)能夠撬動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這個(gè)大球，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供動(dòng)力。
