近年來，受益于市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)與技術(shù)驅(qū)動(dòng)，我國運(yùn)動(dòng)控制器行業(yè)快速發(fā)展，市場(chǎng)規(guī)模不斷增長。運(yùn)動(dòng)控制器可應(yīng)用在電動(dòng)車輛上，電動(dòng)自行車、電動(dòng)摩托車、電動(dòng)三輪車等專用車輛是其主要應(yīng)用領(lǐng)域。
江蘇協(xié)昌電子科技股份有限公司(以下簡稱“協(xié)昌科技”)正是一家從事運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品和功率芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè)，其功率芯片產(chǎn)品主要用于運(yùn)動(dòng)控制領(lǐng)域。6月28日，協(xié)昌科技首發(fā)申請(qǐng)獲受理，擬于創(chuàng)業(yè)板上市。
時(shí)代商學(xué)院查閱其招股書發(fā)現(xiàn)，2018年第四季度以來，由于全球經(jīng)濟(jì)增速放緩以及中美貿(mào)易摩擦持續(xù)，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)景氣程度有所回落。2019年，協(xié)昌科技主營產(chǎn)品中晶圓和封裝成品的銷售額分別同比下滑11.4%和14.2%，下滑幅度超過國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的整體水平。此外，協(xié)昌科技的研發(fā)投入占營業(yè)收入比例(以下簡稱“研發(fā)費(fèi)用率”)明顯低于同行可比公司均等水平，而2019年其研發(fā)費(fèi)用率還在進(jìn)一步降低。
針對(duì)上述相關(guān)問題，7月2日，時(shí)代商學(xué)院向協(xié)昌科技發(fā)函詢問，但截至發(fā)稿該公司仍未回復(fù)。
【企業(yè)檔案】
招股書顯示，協(xié)昌科技成立于2011年6月，注冊(cè)地址位于江蘇省張家港市。自然人顧挺直接持有協(xié)昌科技45.48%的股份，為該公司控股股東;顧韌直接和間接持有協(xié)昌科技31.79%的股份，為該公司的第二大股東。顧挺、顧韌合計(jì)控制協(xié)昌科技77.27%的股份，共同為協(xié)昌科技的實(shí)際控制人。
運(yùn)動(dòng)控制器是一個(gè)典型的電力電子裝置，由控制軟件、功率器件和硬件電路三部分構(gòu)成。運(yùn)動(dòng)控制器的下游應(yīng)用領(lǐng)域較為廣闊，目前協(xié)昌科技的產(chǎn)品主要用于電動(dòng)車輛領(lǐng)域，下游客戶以大中型電動(dòng)車整車廠商為主，包括綠源集團(tuán)、雅迪集團(tuán)、小刀集團(tuán)、新日股份和愛瑪集團(tuán)等。
此次IPO協(xié)昌科技擬融資4.21億元，其中1.1億元用于運(yùn)動(dòng)控制器生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目，1.01億元用于功率芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目，1億元用于功率芯片研發(fā)升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，剩余1.1億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。
協(xié)昌科技IPO基本信息如圖表1所示。
一、功率芯片業(yè)績大幅下滑
報(bào)告期內(nèi)，協(xié)昌科技意欲構(gòu)建上游功率芯片、下游運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品的協(xié)同發(fā)展業(yè)務(wù)體系，業(yè)務(wù)收入主要由運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品、功率芯片兩大類構(gòu)成。其中，運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品分為運(yùn)動(dòng)控制器和運(yùn)動(dòng)控制模塊，功率芯片又分為晶圓與封裝成品。然而，從各產(chǎn)品業(yè)績表現(xiàn)看，2019年，協(xié)昌科技運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品的收入持續(xù)增加，而功率芯片產(chǎn)品的營業(yè)收入和盈利水平卻顯著降低，該業(yè)務(wù)體系的發(fā)展并不均衡。
如圖表2所示，2017—2019年，協(xié)昌科技晶圓產(chǎn)品的營業(yè)收入分別為7128.75萬元、7648.02萬元和6776.46萬元，封裝成品的營業(yè)收入分別為1563.14萬元、2870.89萬元和2463.89萬元。2019年，協(xié)昌科技晶圓和封裝成品的營業(yè)收入較2018年下滑11.4%和14.2%，與其運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品的營業(yè)收入增速形成鮮明對(duì)比。增長陷入停滯乃至倒退，該公司功率芯片業(yè)務(wù)未來的經(jīng)營穩(wěn)定性存疑。
對(duì)此，協(xié)昌科技表示，受下游市場(chǎng)需求放緩、晶圓及封裝成品市場(chǎng)供應(yīng)量增加等因素影響，2019年公司晶圓、封裝成品的價(jià)格均有所回落。
2018年第四季度以來，由于全球經(jīng)濟(jì)增速放緩、中美貿(mào)易摩擦持續(xù)，半導(dǎo)體行業(yè)景氣程度有所回落。數(shù)據(jù)顯示，2019年，全球半導(dǎo)體銷售額為4100億美元，同比下降12.09%;中國半導(dǎo)體銷售額1441億美元，同比下降8.74%。而報(bào)告期內(nèi)，協(xié)昌科技晶圓和封裝成品的銷售額分別同比下滑11.4%和14.2%，下滑幅度超過國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的整體水平。
此外，2017—2019年，協(xié)昌科技晶圓產(chǎn)品的毛利率分別為23.1%、36.45%和8.37%，封裝成品的毛利率分別為23.84%、32.55%和9.3%，毛利率水平波動(dòng)較大且低于同行可比公司均等水平。
功率芯片應(yīng)用范圍廣泛，除傳統(tǒng)的應(yīng)用領(lǐng)域如運(yùn)動(dòng)控制的變頻調(diào)速、電源及充電器、網(wǎng)絡(luò)與通信、汽車電子、智能電表及儀器等之外，還應(yīng)用在消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等市場(chǎng)，這些正在興起的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑹峭苿?dòng)未來功率芯片發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。而報(bào)告期內(nèi)，協(xié)昌科技的功率芯片主要用于運(yùn)動(dòng)控制領(lǐng)域，應(yīng)用領(lǐng)域較為單一，產(chǎn)品的可持續(xù)盈利能力有待提升。
二、研發(fā)費(fèi)用率不增反降
協(xié)昌科技的功率芯片研發(fā)工作主要在子公司凱思半導(dǎo)體開展，運(yùn)動(dòng)控制器及控制方案的研發(fā)則主要在母公司協(xié)昌科技及子公司凱誠軟件開展。時(shí)代商學(xué)院發(fā)現(xiàn)，2019年，協(xié)昌科技的研發(fā)費(fèi)用率較2018年下滑，且近年來明顯低于可比同行均值。
如圖表3所示，2017—2019年，協(xié)昌科技研發(fā)費(fèi)用分別為988.54萬元、1257.31萬元和1329.87萬元，研發(fā)費(fèi)用率分別為3.08%、3.18%和2.84%，2019年研發(fā)費(fèi)用率較2018年下滑0.34個(gè)百分點(diǎn)。
招股書中，協(xié)昌科技列出了貝仕達(dá)克(300822.SZ)、和而泰(002402.SZ)、匯川技術(shù)(300124.SZ)、富滿電子(300671.SZ)、韋爾股份(603501.SH)、新潔能(A03272.SH)共6家同行可比公司，卻未披露它們的研發(fā)投入對(duì)比情況。時(shí)代商學(xué)院通過查閱資料計(jì)算得出，如圖表4所示，2018年和2019年，上述6家公司的研發(fā)費(fèi)用率均值分別為6%和6.91%，明顯高于協(xié)昌科技。
再者，從研發(fā)費(fèi)用對(duì)應(yīng)研發(fā)項(xiàng)目及投入情況看，由圖表5可知，2017—2019年，協(xié)昌科技單個(gè)研發(fā)項(xiàng)目平均投入金額分別為76.04萬元、69.85萬元和66.49萬元，單個(gè)項(xiàng)目平均投入逐年降低。
運(yùn)動(dòng)控制器及功率芯片的行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭對(duì)手較多，市場(chǎng)競(jìng)爭充分，國內(nèi)外具備一定研發(fā)實(shí)力及市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)的企業(yè)一直致力于新產(chǎn)品技術(shù)的研發(fā)和市場(chǎng)推廣，技術(shù)水平在不斷成熟和創(chuàng)新。面對(duì)較為激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭，若協(xié)昌科技不加強(qiáng)產(chǎn)品的研發(fā)投入，未來該公司將存在毛利率下降、成長性放緩的風(fēng)險(xiǎn)。
