半導體材料創新發展為半導體制造業持續發展提供堅實的支撐

9月15日上午，2020中國半導體材料創新發展大會在合肥新站高新區開幕。省委常委、市委書記虞愛華，中國集成電路創新聯盟理事長曹健林出席大會并為合肥半導體材料產業園揭牌。科技部重大專項司副司長邱鋼，工信部電子信息司副司長楊旭東，中國科學院微電子研究所所長葉甜春，清華大學教授魏少軍，省經信廳副廳長柯文斌，市委常委、副市長王文松出席。

本次大會以“新形勢、新挑戰、新突破”為主題，為首次在合肥召開，旨在應對全球技術和市場變化，加強產業鏈協同，密切供應鏈合作，提升企業實力。

大會規格高、影響力大，受到業界高度關注，參會人數創歷屆新高。大會匯聚集成電路制造、封裝測試、關鍵材料和設備制造等領域的中外企業家和專家學者500余人，圍繞新形勢下全球半導體產業的新挑戰、材料產業發展面臨的新態勢、技術和市場產生的新需求，探討如何加深全球產業鏈融合、密切本地供應鏈協同、夯實本地材料企業綜合實力，為半導體制造業持續發展提供堅實的支撐。

會上，與會領導還見證了11個重點項目簽約，部分專家和企業家作了主旨報告。此外，大會還組織特有的產業鏈對接互動、政企專項交流等活動。

集成電路是創新發展的制高點，關鍵材料是集成電路產業發展的基石。目前，合肥集成電路產業已集聚企業超過260家，擁有設計、制造、封測及設備材料等全產業鏈，被國家發改委、工信部列為集成電路產業全國重點發展城市之一，獲批海峽兩岸集成電路產業合作試驗區，入選國家首批戰略性新興產業集群。